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High Purified EDI Module Ultrapure Water Module For Semiconductor Power Industries

High Purified EDI Module Ultrapure Water Module For Semiconductor Power Industries

Nombre De La Marca: Aquacells
Número De Modelo: EIMD-DI
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
FDA,EU,CE,RoHS,REACH
Intervalo de mantenimiento:
12-24 meses
Material:
Membranas de intercambio iónico y de polímeros de alta calidad.
Temperatura de funcionamiento:
5-45 °C
Nombre del producto:
Módulo EDI altamente purificado
Densidad corriente:
5-30 mA/cm²
Tasa de flujo:
Variable (p. ej., 1-10 m³/h)
Nivel de purificación:
Alto
Tasa de recuperación:
≥90%
Salida de calidad del agua:
Resistividad ≥ 15 MΩ·cm
Solicitud:
Purificación de agua
Dimensiones del módulo:
Tamaños personalizables o estándar
Tipo de tecnología:
Electrodesionización (EDI)
Tipo de resina:
Ion Exchange Resin de lecho mixto
Presión de funcionamiento:
0,1-0,6 MPa
Voltaje:
12-48 VCC
Resaltar:

High Purified EDI Module

,

Ultrapure Water EDI Module

,

Semiconductor Ultrapure Water Module

Descripción de producto
EIMD - UP Ultrapure Water Module With >16MΩ*Cm Resistivity 90-99% Silica Removal And 90-95% Recovery For Semiconductor And Power Industries

Aquacells EIMD-UP module are designed for ultrapure water applications,with a primary focus on meeting the high-standard water quality requirements of the semiconductor and pharmaceutical industries.

Feed Water Specifications
Parameter Specification
FCE (including CO2 and Silica) < 45 µS/cm
Temperature 5-45 ℃ (40-113 ℉)
Feed pressure 1.4-7 bar (20-100 psi)
Total Chlorine (as CI2) <0.05 ppm
Fe <0.01 ppm
Mn <0.01 ppm
S2- <0.01 ppm
pH 4-11
Total Hardness (as CaCO3) <1.0ppm
Dissolved Organics (TOC as C) <0.5ppm
Silica (SiO2) <1.0ppm
Typical Module Performance
Parameter Specification
Typical Recovery 90-95%
Maximum Feed Pressure 7 bar (100 psi)
Maximum Feed Temperature  45 ℃ (113 ℉)
DC Voltage* 0-300 V
DC Amperage 0-6 A
Product Resistivity >16 MΩ·cm
Silica (SiO2) Removal 90-99% depending on feed water

*Voltage required depends on module size

The information provided in this brochure contains general descriptions or performance characteristics that may not always apply as described in actual use cases or may change due to further product development. An obligation to provide the respective characteristics shall only exist if expressly agreed upon in the terms of the contract.

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